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※日本マーケティングリサーチ機構調べ
※調査概要:２０２１年９月期_ブランドのWEB印象調査

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企業情報

HOYA株式会社　LSI事業部

HOYA株式会社　LSI事業部

化学石油・ゴム・ガラス・セラミック・紙電機・電子・精密機器・OA

HOYA株式会社LSI事業部は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV（極端紫外線）マスクブランクスの開発に注力しています。加えて、メモリー、ロジック、パワーデバイスなど様々な用途の半導体製造に使用される各種マスクブランクス・フォトマスクの製造を行っています。

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説明会 2024/11/15 更新

【選考直結】HOYA株式会社LSI事業部ONLINE会社説明会（11月・12月開催）

求人詳細
開催プログラム	【実施プログラム】・HOYA株式会社について・半導体業界とは・HOYA株式会社LSI事業部の仕事について・質疑応答（技術職社員参加予定）【実施場所】オンライン（Teams）にて行います。

求める人物像
事前準備物・服装	■対象理工系の学部学科・専攻の方（大学、修士、博士）
募集人数	各回最大20名程度（予定）
文理	理系
学歴	修士新卒博士新卒博士満期退学可能学部新卒
ITスキル	活かせるIT関連経験
	活かせるIT関連能力
	活かせる各種ITスキル
	活かせる主要プログラミング言語経験

採用データ
開催場所	オンライン（Teams）
報酬	なし
交通費・宿泊費	なし
開催スケジュール	①2024年11月15日（金）　15:30～17:00　※募集終了 ②2024年11月19日（火）　13:30～15:00 ③2024年11月22日（金）　13:30～15:00 ④2024年11月27日（水）　15:30～17:00 ⑤2024年12月06日（金）　15:30～17:00 ⑥2024年12月16日（月）　13:30～15:00 ⑦2024年12月19日（木）　13:30～15:00 ⑧2024年12月23日（月）　13:30～15:00 ⑨2024年12月25日（水）　15:30～17:00
その他備考	■参考：本プログラムの関連キーワード半導体、マスクブランクス、フォトマスク、ガラス、光学特性、リソグラフィ、露光技術、レーザー、薄膜、成膜、スパッタリング、研削、研磨、洗浄、真空、平坦度、平滑度、清浄度、欠陥品質、微細加工、エッチング、ナノスケール、感光材、レジスト、 SEM、TEM、AFM、XRD、XPS　etc…

応募方法・選考の流れ・連絡先
応募方法	弊社からのスカウトのご返信、または「応募する」ボタンからエントリーをお願いします。
選考の流れ	■参加希望について参加にあたり、選考はありません。（先着順）各回人数を限定しての開催のため、定員になり次第締め切らせていただきます。参加を希望される方は個別にご予約を承ります。スカウトメッセージ、または応募後のメッセージの返信にて・参加を希望する日程をご連絡ください。
応募締め切り日
連絡先	＜連絡先＞　HOYA株式会社LSI事業部　採用担当　Mail：b-carrer@hoya.com

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