私たちはこんな事業をしています:マスクブランクスについて
ガラス基板(左)に成膜していく(中〜右)
パソコンやスマートフォンなどの電子デバイスや、スマート家電、自動運転機能付き自動車は、私たちの生活にとって欠かせない便利な存在となりました。
これらの技術と切っても切り離せないのが、半導体であり、半導体を作るために欠かせないのが、『マスクブランクス』という部品です。
私たちHOYA株式会社 LSI事業部では、この『マスクブランクス』を開発・製造しており、世界シェアNo.1を誇っています。
『マスクブランクス』とは15cm×15cmほどのガラス基板に、薄い金属膜を貼り付けた精密部品です。この金属膜に後から微細な半導体集積回路パターンを焼き付ける(焼き付けたものをフォトマスクと呼びます)ことで、それ自体が金型または写真のネガのような役割となり、これによって半導体集積回路(IC)の大量生産が実現します。
半導体集積回路(ICチップ)は、微細なものでは10ナノメートル程度の極小サイズで尚且つ、かなり精密なものとなります。したがって、『マスクブランクス』にもかなりの精度の高さが求められており、わずかな欠陥も許されません。
『マスクブランクス』の精度は半導体集積回路の精度に大きな影響を与えます。高性能な電子デバイスの発明は高精度な『マスクブランクス』にかかっていると言っても過言ではないのです。