企業情報

2023年度新卒採用の会社説明会の日時が決まりました。
（情報は随時更新します。毎週火曜日（午後）と木曜日（午前）をベースに週に2回実施する予定です。）

☆会社説明会はオンラインで実施させていただきます。
参加をご希望される場合はMicroSoft　Teamsのリンクをお送りいたしますので、まずはエントリーをお願いいたします。

① 1月18日（火）13：30～14：30
② 1月20日（木）10：00～11：00
③ 1月25日（火）13：30～14：30
④ 1月27日（火）10：00～11：00
⑤ 1月31日（月）13：30～14：30
⑥ 2月 3 日（木）10：00～11：00
⑦ 2月 8 日（火）13：30～14：30
⑧　２月10日（木）10：00～11：00

皆さんのご参加をお待ちしております。

現代社会ではパソコンやスマートフォン・タブレットを子供～大人までが１人１台所有することが常識となり、AIやロボティクス技術の進歩、スマートシティ化が急成長を続けています。

急速なIoT化や高度技術の発展の基盤には半導体が欠かせず、ニーズが爆増しています。世の中にとって必要不可欠な半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが私たちの手掛ける『マスクブランクス』という精密部材です。
私たちHOYA株式会社　LSI事業部では、このマスクブランクス事業において世界シェアNo.1を誇っています。

【半導体とマスクブランクスの関係とは？】
半導体チップ（＝ICチップ）を欠陥なく大量に作るためには『型』となる原盤が必要となります。この原盤にICチップの回路図を描き、そこにフォトリソグラフィーの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことでICチップが製造されています。
☆ICチップの型（IC回路図が描かれた状態）⇒『フォトマスク』
☆IC回路図が描かれる前の『フォトマスク』の原盤⇒『マスクブランクス』

【マスクブランクスとはどういう製品？】
マスクブランクスは15cm×15cmほどのガラス板からできています。
このガラス板を研磨し薄い金属膜を塗布していくとマスクブランクスができ上がります。マスクブランクスには10ナノメートル単位のわずかな欠陥すら許されないという特性があります。（この特性については会社説明会で詳しくお話しします）

マスクブランクスの精度はICチップの精度に大きく影響しています。そのため、かなり厳格な基準が設けられており、その基準をクリアできるマスクブランクス企業は世界中にも片手で数えられる程しかありません。その中でも当社は業界No.1の座を20年以上キープし続けてきました。

当社では、『誰もやったことのないことに、積極的に挑戦する』技術者を応援し、育てます。若いから発言権がないといったことはありませんし、海外出張も年齢順ではありません。やってみたいことがあったら、どんどん手を挙げて取り組んでください。

悩んだり迷ったりして相談した時は、「やめておけ」ではなく「どうやったらできるか」を一緒に考えてくれる先輩ばかり。自分で考えること、自分で調べることも求められます。
言われたことを「こなす」のではなく、自分で考えて「挑戦する、やってみる」ことが好きな人には、働き甲斐のある会社です。

大学や大学院で半導体に関係のない研究をしていても大丈夫です。入社後に勉強しながら仕事をしている先輩がほとんどです。

HOYAとマスクブランクスの未来を支えてくれる仲間を募集しています。職種は技術職として「開発職」または「生産技術職」でご活躍いただきます。

開発職は今までなかった新しいものを生み出す職種。
クリエイティブな要素やアイデア力が求められる仕事だと言えるでしょう。

一方、生産技術職は製品をいかに効率よく安定的に作るのかを突き詰めていく職種。
製造現場の担当者たちと密にコミュニケーションをとり、柔軟で臨機応変な対応力が求められる職種です。

実際の配属は入社後の研修後に本人の希望と適性を見て決定します。
どの職種もマスクブランクス事業にとって必要不可欠な職種です。まだ職種が決まっていない方は、会社説明会や選考を通じて、どんなことに挑戦していきたいかを見つけていってください。