企業情報

HOYA株式会社 HOYAグループLSI事業部
化学 石油・ゴム・ガラス・セラミック・紙 電機・電子・精密機器・OA

HOYA株式会社 HOYAグループLSI事業部

~創造と革新でニッチな市場におけるリーディングカンパニー~

私たちはHOYA株式会社のエレクトロニクス事業の中核を担うLSI事業部として、半導体製造に欠かすことのできない『マスクブランクス』というガラス製部材の研究開発および製造を行っています。

HOYAのマスクブランクスは長年にわたる研究の歴史と常に最新を追い続ける技術者たちの挑戦によって積み上げられてきた技術力の結晶です。その結果、業界では20年以上にわたり常にトップシェアの座を守り続け、顧客からの熱い信頼を築き上げてきました。

HOYAのマスクブランクスがなくなってしまうと、あなたの生活に欠かせないあのパソコンも、あのスマートフォンも世界から消えてしまうと言われています。

当社のマスクブランクス事業を通じて、一緒に新しい技術に挑戦しませんか?
    • 説明会 2021/12/30 公開

      会社説明会

      ☆☆会社説明会日時が決まりました☆☆ 2023年度新卒採用の会社説明会の日時が決まりました。 (情報は随時更新します。毎週火曜日(午後)と木曜日(午前)をベースに週に2回実施する予定です。) ☆会社説明会はオンラインで実施させていただきます。 参加をご希望される場合はMicroSoftTeamsのリンクをお送りいたします。 まずはエントリーをお願いいたします。 ① 1月18日(火)13:30~14:30 ② 1月20日(木)10:00~11:00 ③ 1月25日(火)13:30~14:30 ④ 1月27日(火)10:00~11:00 ⑤ 1月31日(月)13:30~14:30 ⑥ 2月 3 日(木)10:00~11:00 ⑦ 2月 8 日(火)13:30~14:30 ⑧2月10日(木)10:00~11:00 皆さんのご参加をお待ちしております。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

      23新卒 2021/12/30 公開

      技術職

      【半導体集積回路(ICチップ)製造部材「マスクブランクス」の◎技術開発職、◎生産技術職】 当社では半導体集積回路(ICチップ)製造部材の『マスクブランクス』を取り扱っています。高精度次世代デバイス開発に応えるべく、欠陥が出ない高度な技術を追求しています。 ◎技術開発職・・・ガラス基板からマスクブランクスを製造するまでの各工程(研磨、洗浄、薄膜形成、レジスト塗布、検査技術)の技術向上、新材料・新技術開発などの技術開発を行います。数十ナノメートルの世界で、さらに優れた製品を生み出すためクリエイティブな要素やアイデア力が求められます。 ◎生産技術職・・・マスクブランクス製造の効率化のために製造ラインの最適化、品質改善などを行っていただきます。製造現場と連携しながら製品の安定製造に取り組んでいただきます。高いコミュニケーション能力と臨機応変な対応力が求められます。 【1年目の仕事】入社後2~3か月で基礎的知識を習得するための研修に取り組んでいただき、その後本配属となります。先輩社員がメンターとなり、OJTをメインに技術を磨いていきます。

    • 説明会 2021/12/30 更新

      会社説明会

      求人詳細
      開催プログラム ☆☆会社説明会日時が決まりました☆☆

      2023年度新卒採用の会社説明会の日時が決まりました。
      (情報は随時更新します。毎週火曜日(午後)と木曜日(午前)をベースに週に2回実施する予定です。)

      ☆会社説明会はオンラインで実施させていただきます。
      参加をご希望される場合はMicroSoftTeamsのリンクをお送りいたします。
      まずはエントリーをお願いいたします。

      ① 1月18日(火)13:30~14:30
      ② 1月20日(木)10:00~11:00
      ③ 1月25日(火)13:30~14:30
      ④ 1月27日(火)10:00~11:00
      ⑤ 1月31日(月)13:30~14:30
      ⑥ 2月 3 日(木)10:00~11:00
      ⑦ 2月 8 日(火)13:30~14:30
      ⑧2月10日(木)10:00~11:00

      皆さんのご参加をお待ちしております。

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      応募資格・求める人物像
      事前準備物・服装 ・普通自動車運転免許証(入社後自動車通勤をしていただくので入社前までの運転免許取得が必須となります。)
      募集人数 ☆理系の大卒以上の学生。(専門を問わず様々なバックグラウンドの先輩が活躍しています。)
      1. 物事の原理原則を理解し、自身の研究においても本質をよく理解している人
      2. 新しいこと・まだ誰も挑戦したことのないことにチャレンジするのが好きな人
      3. 周りの人と協力しつつも、主体性を持って行動できる人
      4. HOYAで挑戦したいことを述べることができる人
      文理 理系
      学歴 修士新卒 博士新卒 ポストドクター オーバードクター 修士修了中途 博士修了中途 既卒学生可能 博士満期退学可能
      ITスキル IT関連能力
      各種ITスキル
      採用データ
      開催場所 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
      報酬 学部卒      月給212,000円
      大学院卒(修士) 月給233,000円
      大学院卒(博士) 月給263,000円
      交通費・宿泊費 昇給:年1回、
      賞与:年2回(業績賞与)
      ※試用期間:有(期間:3か月間、労働条件:変更なし)
      開催スケジュール 8:30〜17:15
      その他備考 ☆新卒者の3年以内の職場定着率100%の働きやすい職場。継続的な新卒採用により、技術継承などをより確実にしております。

      ☆ダイバーシティの観点から女性採用に力を入れております。
      応募方法・選考の流れ・連絡先
      応募方法 エントリー後、個別にご案内申し上げます。
      選考の流れ エントリー→書類選考→技術者面談→適性検査→1次面接(技術者、人事)→最終面接
      応募締め切り日
      連絡先 ◆LSI事業部◆
      東京オフィス
      〒163-0707 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル7階
      採用担当
      TEL.03-5909-3757 FAX.03-5909-3765

      長坂工場
      〒408-8550 山梨県北杜市長坂町中丸3280
      TEL.0551-32-2911 FAX.0551-32-5482
    • 23新卒 2021/12/30 更新

      技術職

      求人詳細
      募集職種 開発職、生産技術職
      技術開発 研究開発 生産管理
      仕事内容 【半導体集積回路(ICチップ)製造部材「マスクブランクス」の◎技術開発職、◎生産技術職】

      当社では半導体集積回路(ICチップ)製造部材の『マスクブランクス』を取り扱っています。高精度次世代デバイス開発に応えるべく、欠陥が出ない高度な技術を追求しています。


      ◎技術開発職・・・ガラス基板からマスクブランクスを製造するまでの各工程(研磨、洗浄、薄膜形成、レジスト塗布、検査技術)の技術向上、新材料・新技術開発などの技術開発を行います。数十ナノメートルの世界で、さらに優れた製品を生み出すためクリエイティブな要素やアイデア力が求められます。

      ◎生産技術職・・・マスクブランクス製造の効率化のために製造ラインの最適化、品質改善などを行っていただきます。製造現場と連携しながら製品の安定製造に取り組んでいただきます。高いコミュニケーション能力と臨機応変な対応力が求められます。


      【1年目の仕事】入社後2~3か月で基礎的知識を習得するための研修に取り組んでいただき、その後本配属となります。先輩社員がメンターとなり、OJTをメインに技術を磨いていきます。
      応募資格・求める人物像
      応募資格 ・普通自動車運転免許証(入社後自動車通勤をしていただくので入社前までの運転免許取得が必須となります。)
      人物像 ☆理系の大卒以上の学生。(専門を問わず様々なバックグラウンドの先輩が活躍しています。)
      1. 物事の原理原則を理解し、自身の研究においても本質をよく理解している人
      2. 新しいこと・まだ誰も挑戦したことのないことにチャレンジするのが好きな人
      3. 周りの人と協力しつつも、主体性を持って行動できる人
      4. HOYAで挑戦したいことを述べることができる人
      文理 理系
      学歴 修士新卒 博士新卒 ポストドクター オーバードクター 修士修了中途 博士修了中途 既卒学生可能 博士満期退学可能
      専門領域 文系専門領域
      理系専門領域 専門を問わない
      ITスキル IT関連能力
      各種ITスキル
      採用データ
      勤務地 山梨県
      給与 学部卒      月給212,000円
      大学院卒(修士) 月給233,000円
      大学院卒(博士) 月給263,000円
      待遇 昇給:年1回、
      賞与:年2回(業績賞与)
      ※試用期間:有(期間:3か月間、労働条件:変更なし)
      社会保険 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
      福利厚生 ◆休暇・休業関連◆
      育児休業、介護休業、育児支援給付金制度、介護休職給付金制度、家族療養付加金、社員持株会、家賃補助、確定拠出年金制度

      ◆研修関連ほか◆
      内定者研修、新入社員研修、フォローアップ研修、マネジメント研修ほか
      自己啓発支援:あり(通信教育プランほか)
      メンター制度:あり(新入社員研修より先輩社員(メンター)がマンツーマンでサポートを行います。)配属後も先輩社員(メンター)がついて業務を覚えていきます。

      ◆その他◆
      全社員対象に人事によるキャリア面談あり
      勤務時間 8:30〜17:15
      休日休暇 年間休日: 125日(土日、祝日、夏季休暇)
      屋内の受動喫煙対策

      あり

      フリーPR ☆新卒者の3年以内の職場定着率100%の働きやすい職場。継続的な新卒採用により、技術継承などをより確実にしております。

      ☆ダイバーシティの観点から女性採用に力を入れております。
      就職活動をしている大学院生へのメッセージ
      新卒の就職活動は、人生で一度きりの貴重な機会です。卒業後、どんな企業で働きたいか、どんな仕事がしたいか、どんな社会人になりたいか…等々、たくさん考え、悩んでください。そして、悩んだら悩んだ分、業界研究や企業研究に取り組み、身の回りの色々な人達と話をしてみてください。そうすることで、自分自身の新たな一面を発見し、知らなかった企業にも出会えるはず。応援しています。
      応募方法・選考の流れ・連絡先
      応募方法 エントリー後、個別にご案内申し上げます。
      選考の流れ エントリー→書類選考→技術者面談→適性検査→1次面接(技術者、人事)→最終面接
      この求人の説明会情報
      連絡先 ◆LSI事業部◆
      東京オフィス
      〒163-0707 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル7階
      採用担当
      TEL.03-5909-3757 FAX.03-5909-3765

      長坂工場
      〒408-8550 山梨県北杜市長坂町中丸3280
      TEL.0551-32-2911 FAX.0551-32-5482
    • 会社説明会日時が決まりました

      2023年度新卒採用の会社説明会の日時が決まりました。
      (情報は随時更新します。毎週火曜日(午後)と木曜日(午前)をベースに週に2回実施する予定です。)

      ☆会社説明会はオンラインで実施させていただきます。
      参加をご希望される場合はMicroSoft Teamsのリンクをお送りいたしますので、まずはエントリーをお願いいたします。

      ① 1月18日(火)13:30~14:30
      ② 1月20日(木)10:00~11:00
      ③ 1月25日(火)13:30~14:30
      ④ 1月27日(火)10:00~11:00
      ⑤ 1月31日(月)13:30~14:30
      ⑥ 2月 3 日(木)10:00~11:00
      ⑦ 2月 8 日(火)13:30~14:30
      ⑧ 2月10日(木)10:00~11:00

      皆さんのご参加をお待ちしております。
    • 私たちはこんな事業をしています:マスクブランクスについて

      ガラス基板→マスクブランクス(左→右)
      現代社会ではパソコンやスマートフォン・タブレットを子供~大人までが1人1台所有することが常識となり、AIやロボティクス技術の進歩、スマートシティ化が急成長を続けています。

      急速なIoT化や高度技術の発展の基盤には半導体が欠かせず、ニーズが爆増しています。世の中にとって必要不可欠な半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが私たちの手掛ける『マスクブランクス』という精密部材です。
      私たちHOYA株式会社 LSI事業部では、このマスクブランクス事業において世界シェアNo.1を誇っています。

      【半導体とマスクブランクスの関係とは?】
      半導体チップ(=ICチップ)を欠陥なく大量に作るためには『型』となる原盤が必要となります。この原盤にICチップの回路図を描き、そこにフォトリソグラフィーの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことでICチップが製造されています。
      ☆ICチップの型(IC回路図が描かれた状態)⇒『フォトマスク』
      ☆IC回路図が描かれる前の『フォトマスク』の原盤⇒『マスクブランクス』

      【マスクブランクスとはどういう製品?】
      マスクブランクスは15cm×15cmほどのガラス板からできています。
      このガラス板を研磨し薄い金属膜を塗布していくとマスクブランクスができ上がります。マスクブランクスには10ナノメートル単位のわずかな欠陥すら許されないという特性があります。(この特性については会社説明会で詳しくお話しします)

      マスクブランクスの精度はICチップの精度に大きく影響しています。そのため、かなり厳格な基準が設けられており、その基準をクリアできるマスクブランクス企業は世界中にも片手で数えられる程しかありません。その中でも当社は業界No.1の座を20年以上キープし続けてきました。
    • 言われた通りではなく自分で挑戦する面白さ

      技術者たちの様子
      当社では、『誰もやったことのないことに、積極的に挑戦する』技術者を応援し、育てます。若いから発言権がないといったことはありませんし、海外出張も年齢順ではありません。やってみたいことがあったら、どんどん手を挙げて取り組んでください。

      悩んだり迷ったりして相談した時は、「やめておけ」ではなく「どうやったらできるか」を一緒に考えてくれる先輩ばかり。自分で考えること、自分で調べることも求められます。
      言われたことを「こなす」のではなく、自分で考えて「挑戦する、やってみる」ことが好きな人には、働き甲斐のある会社です。

      大学や大学院で半導体に関係のない研究をしていても大丈夫です。入社後に勉強しながら仕事をしている先輩がほとんどです。
    • みなさんにはこんな仕事をしていただきます

      長坂工場外観 ここにはマスクブランクスの技術が結集しています。
      HOYAとマスクブランクスの未来を支えてくれる仲間を募集しています。職種は技術職として「開発職」または「生産技術職」でご活躍いただきます。

      開発職は今までなかった新しいものを生み出す職種。
      クリエイティブな要素やアイデア力が求められる仕事だと言えるでしょう。

      一方、生産技術職は製品をいかに効率よく安定的に作るのかを突き詰めていく職種。
      製造現場の担当者たちと密にコミュニケーションをとり、柔軟で臨機応変な対応力が求められる職種です。

      実際の配属は入社後の研修後に本人の希望と適性を見て決定します。
      どの職種もマスクブランクス事業にとって必要不可欠な職種です。まだ職種が決まっていない方は、会社説明会や選考を通じて、どんなことに挑戦していきたいかを見つけていってください。
  • 企業・研究機関 HOYA株式会社 HOYAグループLSI事業部
    URL https://www.hoya.co.jp/
    資本金 6,264,201,967円
    所在地 【HOYA本社】
    〒160−8347
    東京都新宿区西新宿6−10−1 日土地西新宿ビル20階

    【LSI事業部】
    ◆東京オフィス◆
    〒163-0707 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル7階
    TEL.03-5909-3757 FAX.03-5909-3765

    ◆長坂工場◆
    〒408-8550 山梨県北杜市長坂町中丸3280
    TEL.0551-32-2911 FAX.0551-32-5482
    設立年月日 1941年11月1日
    事業内容 【HOYA株式会社】
    1941年に光学レンズメーカーとして創業したHOYAは、高度な先端技術を軸に「ライフケア」と「情報・通信」の2つの事業領域において、メガネやコンタクトレンズ、医療用内視鏡、白内障用眼内レンズ、さらには半導体やデジタル機器産業を支える精密機器、デバイスなどを多角的に展開しています。HOYAは世界に150以上の拠点、子会社を有し、37,000人の社員を擁するグローバル企業です。

    【LSI事業部】
    LSI事業部では、『マスクブランクス』の研究開発および製造を行っています。日常生活にも社会インフラにも欠かせない精密な半導体を大量に製造するためには、『マスクブランクス』が必要不可欠です。当社は、この製品を通じて、世界の半導体産業と便利・安全・快適な私たちの日常に貢献しています。
    代表者名 代表執行役最高責任者(CEO):鈴木 洋
    従業員数 37,245名(連結)
    平均年齢
    採用実績校 東京工業大学大学院、東京大学大学院、早稲田大学大学院、東京農工大学、早稲田大学、山梨大学、他
    主要取引先

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