25卒
2024/03/29 公開
■半導体プロセスの開発
半導体デバイスを製造するための工程を設計し、最適化することを主な目的としています。
1、プロセス設計:
新しい半導体デバイスの設計に基づいて、製造プロセスを設計します。
2、プロセスの最適化:
各製造ステップのパラメータ(温度、圧力、時間など)を調整し、最適な条件を見つけます。
プロセスの再現性と歩留まりを向上させるために、工程の最適化を行います。
3、試作と評価:
新しいプロセスを用いて試作品を製造し、その性能や品質を評価します。
電気的特性、物理的特性、信頼性などをテストし、問題点を洗い出します。
4、トラブルシューティング:
製造中に発生する問題や不具合を解決します。
不具合の原因を特定し、プロセスの改善策を提案します。
5、新技術の研究:
新しい材料や技術の研究を行い、プロセスに応用する方法を模索します。産業界や学術界の最新動向を追い、プロセス技術の革新を図ります。
■半導体デバイスの開発
次世代の半導体製品を設計・実現するための工程を管理・実行することを主な目的としています。
1、デバイス設計:
電気的な仕様に基づいて、トランジスタ、ダイオード、メモリセルなどの半導体デバイスの回路設計を行います。
2、プロトタイピング:
設計したデバイスのプロトタイプを作成し、その性能を実験的に確認します。
試作プロセスを通じて、デバイスの動作や特性を評価します。
3、フィードバックループ:
テスト結果や評価結果を基に、デバイスの設計やプロセスにフィードバックを行います。
必要に応じて設計やプロセスを修正し、再度試作・評価を行います。
これらの業務を通じて、半導体デバイスの開発者は新しいデバイスの設計から製造、評価、量産化までの全プロセスを統括し、高性能で信頼性の高い半導体製品の実現に貢献します。
■ハーフインチウェハの製造・販売
ハーフインチウェハの製造から販売まで一貫して提供しております。