企業情報

OBによる会社・業務紹介です。 働き方やキャリア等について、気軽にご質問ください。

詳細日程は応募後にご案内いたします。 ＜オープンカンパニー＞ 　設計エンジニアやプロセスエンジニアが登壇し、技術や製品についての講演会。 　現場のリアルな声を聞ける貴重な機会です。 ＜トークセッション＞ 　より詳細な会社説明と若手社員2名～4名とざっくばらんに話せる座談会形式のセッション。 　働き方やキャリアについて、気軽にご質問ください。

最先端の強誘電体メモリの製造プロセスを研究・開発し、安定した量産を支えます。新規素子の開発に始まり、製造プロセスの設計、強誘電体キャパシタの成膜や加工などの要素技術の開発、特性評価、量産展開、さらには歩留まり改善まで、多岐にわたる業務を担当します。 材料やプロセスの最適化を追求し、技術革新に貢献できるのが魅力です。技術と製品の誕生から量産まで深く関わり、「ものづくり」の本質を学びながら成長できる仕事です。

自動車、インフラ、OA機器、IoT機器など、様々なアプリケーションに搭載される不揮発性メモリの単体製品、ASIC、ASSP開発を行います。仕様検討から論理・アナログ・メモリ等の回路設計、レイアウト設計、デバイス評価、量産までの一連の開発業務を担当します。 大手メーカー、大学、コンソーシアムと連携し、常に新しい技術に挑戦できる環境です。 困難な課題に直面することもありますが、技術力で壁を乗り越えた時の達成感は格別です。 開発を通じてエンジニアリングの醍醐味を存分に味わえる仕事です。

国内外のパッケージ工程委託先（OSAT)と緊密に連携し、顧客の製品開発における半導体デバイス実装を技術面から支援するポジションです。基板レイアウト指針の提供、パッケージ実装条件の最適化、提案を行い、評価・検証や不具合解析にも対応します。また、最終試験工程のプログラム作成や環境構築も担当します。顧客と開発部門をつなぎ、円滑な量産立ち上げを支援する重要な役割です。 半導体パッケージ組み立ては、近年後工程に加え中工程と呼ばれる複数チップ組み合わせ技術の進化が目覚ましく、これら先端技術と触れ合いながら、顧客のニーズに合わせた製品開発を手掛けるやりがいのある仕事です。