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※日本マーケティングリサーチ機構調べ
※調査概要:２０２１年９月期_ブランドのWEB印象調査

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企業情報

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RAMXEED株式会社

電機・電子・精密機器・OA
RAMXEEDは、富士通株式会社の半導体事業部門を前身とし、
新たなメモリ技術でビジネス、マーケットをプロデュースする
エンジニア集団です。
「夢ある未来を、メモリの技術で叶える」をブランドスローガンに、
お客様やパートナーと共にワクワクする新しい価値の創造に
挑戦し続けます。

◆少しでもご興味をお持ちいただけましたら
　ぜひ「気になる！」ボタンを押してください！◆
    • 27卒 2026/01/07 公開

      【福島県／会津若松駅】プロセスエンジニア（前工程）

      最先端の強誘電体メモリの製造プロセスを研究・開発し、安定した量産を支えます。新規素子の開発に始まり、製造プロセスの設計、強誘電体キャパシタの成膜や加工などの要素技術の開発、特性評価、量産展開、さらには歩留まり改善まで、多岐にわたる業務を担当します。 材料やプロセスの最適化を追求し、技術革新に貢献できるのが魅力です。技術と製品の誕生から量産まで深く関わり、「ものづくり」の本質を学びながら成長できる仕事です。

      募集期間: 2026/01/07 ～ 2026/07/31
      27卒 2026/01/07 公開

      【神奈川県／新横浜駅】プロセスエンジニア（中工程・後工程）

      国内外のパッケージ工程委託先（OSAT)と緊密に連携し、顧客の製品開発における半導体デバイス実装を技術面から支援するポジションです。基板レイアウト指針の提供、パッケージ実装条件の最適化、提案を行い、評価・検証や不具合解析にも対応します。また、最終試験工程のプログラム作成や環境構築も担当します。顧客と開発部門をつなぎ、円滑な量産立ち上げを支援する重要な役割です。 半導体パッケージ組み立ては、近年後工程に加え中工程と呼ばれる複数チップ組み合わせ技術の進化が目覚ましく、これら先端技術と触れ合いながら、顧客のニーズに合わせた製品開発を手掛けるやりがいのある仕事です。

      募集期間: 2026/01/07 ～ 2026/07/31

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