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※日本マーケティングリサーチ機構調べ
※調査概要:２０２１年９月期_ブランドのWEB印象調査

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HOYA株式会社　LSI事業部

化学 石油・ゴム・ガラス・セラミック・紙 電機・電子・精密機器・OA
HOYA株式会社LSI事業部は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV（極端紫外線）マスクブランクスの開発に注力しています。加えて、メモリー、ロジック、パワーデバイスなど様々な用途の半導体製造に使用される各種マスクブランクス・フォトマスクの製造を行っています。

    • マスクブランクスとは

      半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。
      半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き（＝フォトマスク）、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。


      ※　マスクブランクス：「フォトマスク」のベースとなる部材（IC回路図が描かれる前の状態）
      ※　フォトマスク：ICチップの型となる原版（IC回路図が描かれた状態）

    • あなたの技術が、世界基準になる。

      当社は半導体製造に不可欠なマスクブランクス分野において、
      世界トップクラスのシェアを持ち、グローバルの最前線で技術を提供しています。
      私たちの製品は、スマートフォンやAI、データセンターなど、
      最先端のテクノロジーを支える基盤として、世界中で使用されています。

      お客様は国内にとどまらず、海外の大手半導体メーカーが中心。
      日々の業務の中で、最先端の要求水準に向き合いながら、
      グローバル基準で技術力を磨いていく環境があります。

      また、単に製品を供給するだけでなく、
      顧客の課題に対して技術的な提案を行い、次世代技術の実現に貢献しています。

      「世界の最前線で使われる技術に関わりたい」
      「グローバルに通用する技術力を身につけたい」

      そんな想いを持つ方にとって、挑戦しがいのあるフィールドです！

    • 言われた通りではなく自分で挑戦する面白さ

      『誰もやったことのないことに挑戦する』姿勢を大切にし、
      一人ひとりのチャレンジを後押しする環境があります。

      新しいことに挑戦する中で、悩んだり迷ったりする場面もありますが、
      その際に「やめておけ」と言われることはありません。
      どうすれば実現できるのかを、先輩社員と一緒に考えながら前に進んでいきます。

      一方で、答えが用意されている仕事ではありません。
      自ら考え、調べ、試行錯誤する姿勢が求められます。
      言われたことをこなすのではなく、
      自分で課題を見つけ、挑戦していきたい方にとって、
      大きく成長できる環境です。

      また、大学や大学院で半導体分野を専攻していない方も多く活躍しています。
      入社後の研修やOJTを通じて基礎から学び、
      実務の中で専門性を身につけていくことが可能です。

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