27卒
2025/08/26 公開
最先端半導体の開発・製造における技術系総合職の募集をしています。
*ー*業務内容の一部*ー*
①最先端半導体プロセス(前工程)開発に関わる技術系職種
・プロセスエンジニア
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの
工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます(FEOL/BEOL)
・プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を
理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。
・デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。
・設計・PDKエンジニア
Rapidusのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を
構築していく業務です。
②最先端半導体後工程に関わる技術系職種
・シリコンインターポーザーの製造技術開発
CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチング
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、
銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、
感光性樹脂での加工、レーザー加工など
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
サーマルコンプレッションボンディング、
コンプレッションモールディングなど
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
サーマルコンプレッションボンディング、
ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術
③品質保証/解析/EHS
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび
関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価(検査、分析)
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
④AI/Deep Learning/機械学習
・装置自動化業務
・AI、Deep Learningアプリケーション開発などの推進
Python、機械学習の自動化ツールなど開発ツール
⑤ソフトウェア、データ基盤開発
・ソフトウェア開発
C++/Java/JavaScriptやSQLプログラミングなど
Web系のアプリケーション作成など
・データ基盤構築、運用保守
データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築
など