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※日本マーケティングリサーチ機構調べ
※調査概要:２０２１年９月期_ブランドのWEB印象調査

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企業情報

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Rapidus株式会社

電機・電子・精密機器・OA

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です！
設計、ウェーハ工程、３Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは挑戦し続けます！

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27卒 2025/09/26 更新

【27卒】最先端半導体パッケージ開発（後工程）に関わる技術系職種

求人詳細
募集期間	2025/08/26 ～ 2026/03/31
募集職種	半導体パッケージング応用研究技術開発研究開発基礎研究
仕事内容	①シリコンインターポーザーの製造技術開発　∟CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチング ②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ　∟マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、　　銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、　　感光性樹脂での加工、レーザー加工など ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ　∟サーマルコンプレッションボンディング、　　コンプレッションモールディングなど ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ　∟サーマルコンプレッションボンディング、　　ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術

求める人物像
応募資格	2027年に卒業見込みの大学院生（修士・博士・ポスドク）
人物像	世界と協力し、日本の開発・モノづくり力を結集。世界最先端のロジック半導体の開発、製造の実現を一緒に目指しましょう
文理	理系
学歴	博士新卒ポストドクター修士新卒
専門領域	文系専門領域
	理系専門領域	基礎科学応用科学理系：学際分野理学系工学系実験系理論系計算機科学システム科学数学物理学化学生物学・生命科学農学地球科学・環境学宇宙科学・天文学建築学交通科学その他理系情報工学通信工学機械工学電気工学電子工学材料工学航空宇宙・海洋船舶工学有機化学無機化学物理化学・その他化学半導体工学応用芸術・デザイン工学金融工学経営工学その他工学
	活かせる能力(概要)
	活かせる能力(詳細)
各種経験・資格	研究関連経験
	ビジネス関連経験
	インターンシップ・アルバイト経験
	公的資格・免許
ITスキル	活かせるIT関連経験
	活かせるIT関連能力
	活かせる各種ITスキル
	活かせる主要プログラミング言語経験

採用データ
勤務地	北海道東京都
給与	（月額）・大学院（修士）：312,000円・大学院（博士）：433,400円～
待遇	昇給各種手当あり
試用期間の有無	有り
試用期間	試用期間：3カ月
試用期間についての補足事項	待遇に変更なし
社会保険	雇用保険労災保険健康保険厚生年金
福利厚生	有給休暇慶弔休暇出産休暇育児休暇
勤務時間	フレックスタイム制基準時間：0900-1730もしくは　0830-1700
休日休暇	完全週休二日制（土日祝）
屋内の受動喫煙対策	あり
受動喫煙対策	屋内喫煙所あり
受動喫煙対策の特記事項
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就職活動をしている大学院生へのメッセージ
すべてが新しい挑戦です。一緒に挑戦し続けてくれる方を募集しています。

応募方法選考の流れ・連絡先
応募方法	アカリクWebのエントリーボタンからご応募下さい。
選考の流れ	エントリー→説明会（カジュアル面談）→書類選考・適性検査→一次面接（オンライン）→二次面接（対面）→内定面談 ※最終面接後、職種により別途面談の実施をする可能性あり
この求人の説明会情報
連絡先	Rapidus株式会社　採用　newgrads-team@rapidus.co.jp

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