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※調査概要:２０２１年９月期_ブランドのWEB印象調査

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企業情報

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HOYA株式会社　LSI事業部

化学石油・ゴム・ガラス・セラミック・紙電機・電子・精密機器・OA

HOYA株式会社LSI事業部は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV（極端紫外線）マスクブランクスの開発に注力しています。加えて、メモリー、ロジック、パワーデバイスなど様々な用途の半導体製造に使用される各種マスクブランクス・フォトマスクの製造を行っています。

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28卒 2026/04/17 更新

【早期選考案内あり！】2028卒半導体製造の原板材料「マスクブランクス・フォトマスク」に関する技術職

求人詳細
募集期間	2026/05/01 ～ 2027/02/28
募集職種	半導体製造に欠かせない原板部素材「マスクブランクス」と「フォトマスク」に関する技術職技術開発研究開発生産管理品質管理・メンテナンス
仕事内容	スマホ・AIの進化や最先端半導体は、HOYAがつくる「原板」から始まっています。当社LSI事業部は世界の半導体製造に欠かせない原板部素材「マスクブランクス」と「フォトマスク」を製造しております！特に最先端の半導体に使われる「EUV」技術に注力をし、グローバルシェアNo.1の実績で世界の半導体製造を支えています。世界シェア約70%を誇るHOYAのマスクブランクスに携わる技術職を募集します！具体的には… 【マスクブランクスの技術職】 ――――――――――――――――― ・技術開発　年々微細化・高集積化する半導体の進化に対応するための研究・技術開発。　材料の研究から要素技術の開発まで行います。　シミュレーションや分析業務はもちろん、露光機メーカーやフォトマスクメーカー等と　協力して業務を行うことも。・生産技術　新たに開発されたマスクブランクスを、量産できる体制にするのが生産技術の仕事。　いかに製造工程に落とし込んでいくか、品質を保ちながら、多くのものをブレなく　作るためのノウハウを技術的に追求します。モノづくり現場の司令塔とも言える存在です。・顧客技術支援　私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと　連携して、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事。　お客様と社内の技術部門との橋渡し役となります。【フォトマスクの技術職】 ――――――――――――――――― ・プロセス技術　マスクブランクスからフォトマスクを製造するためのプロセス開発。　微細なパターンを実現するための技術開発はもちろん、　マスクブランクスの開発部門と連携して要素技術の開発も行います。・生産技術　お客様ごとに異なるフォトマスクのパターンを　いかに適切に、品質を保って作るかのノウハウを技術的に研究します。　生産装置の選定や導入からお客様への技術案件の対応まで幅広く行います。 ※早期選考に関するご案内は、9月頃を予定しております。

求める人物像
応募資格	2028年4月入社予定学部・修士・博士卒見込みの方
人物像	・課題に対して自ら考え、仮説を立て、試行錯誤できる方・分からないことをそのままにせず、自ら調べ、周囲を巻き込みながら前に進められる方・技術を通じてお客様や社会の課題解決に貢献したいという想いを持つ方・変化を前向きに捉え、新しいことにも主体的に挑戦できる方 ※受け身ではなく、自ら課題を見つけ、主体的に行動できる方を歓迎します。
文理	理系
学歴	修士新卒博士新卒学部新卒
専門領域	文系専門領域
	理系専門領域	理学系物理学化学情報工学機械工学電気工学電子工学材料工学無機化学物理化学・その他化学半導体工学
	活かせる能力(概要)	無機分析技術素材・材料開発技術薄膜形成技術シミュレーションソフト活用 CAD・CAM使用経験
	活かせる能力(詳細)	膜厚計
各種経験・資格	研究関連経験	ポスター発表経験国際学会発表経験海外研究所経験
	ビジネス関連経験
	インターンシップ・アルバイト経験
	公的資格・免許
ITスキル	活かせるIT関連経験
	活かせるIT関連能力
	活かせる各種ITスキル
	活かせる主要プログラミング言語経験

採用データ
勤務地	東京都山梨県
給与	■2026年度入社実績・大学院卒（博士）　　３２０，５００円・大学院卒（修士）　　２８７，０００円・学部卒　　　　　　　２６０，０００円 ※諸手当は別途支給
待遇	■昇給・賞与・昇給：年１回（４月）・賞与：年２回（６月・１２月／業績連動制）
試用期間の有無	有り
試用期間	3ヶ月
試用期間についての補足事項	試用期間中の給与変動なし
社会保険	健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生	・社員食堂完備（長坂工場）・確定拠出年金制度・保養所・社員持株会・団体保険・通勤手当全額支給・住宅補助（県外からの入社の場合）・通信教育受講費補助など
勤務時間	勤務時間は勤務地によって異なります。実働8時間／休憩45分・山梨勤務（マスクブランクス技術職）：8:30～17:15 ・八王子勤務（フォトマスク技術職）　：8:45～17:30 ※フレックスタイム制度あり
休日休暇	休日 ――――――――――――――――― ・完全週休２日制・年間休日１２５日（土・日・祝日、年末年始、夏季休暇）休暇 ――――――――――――――――― ・慶弔休暇・産前産後休暇・育児、介護休暇（休業）・チャレンジ休暇
屋内の受動喫煙対策	あり
受動喫煙対策	禁煙
受動喫煙対策の特記事項	敷地内全面禁煙
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就職活動をしている大学院生へのメッセージ
スマホ、EV、AI、医療機器ーー最先端技術を支える半導体は、HOYAの「原板」なしには生まれません。 LSI事業部は、半導体製造に不可欠な「マスクブランクス・フォトマスク」で世界トップクラスのシェアを持ち、性能限界を左右する最上流の技術で、世界のイノベーションを支えています。私たちが重視するのは、入社時点での知識ではなく、「なぜそうなるのか」を考え、学び続ける姿勢です。専攻分野に関わらず、研究で培った思考力や試行錯誤の経験はそのまま活かせます。半導体未経験の方も多く活躍しています！自ら考え、周囲と議論しながら答えに近づける方を歓迎します。

応募方法選考の流れ・連絡先
応募方法	「応募する」ボタンからお気軽にエントリーください。プラチナスカウトを受信された方は、是非【まずは話を聞いてみる】を押下ください。 ※早期選考に関するご案内は、9月頃を予定しております。
選考の流れ	エントリー ↓ 会社説明会参加 ↓ 書類選考（カジュアル面談も実施可能） ↓ 適性検査（SPI）・1次面接 ↓ 最終面接 ↓ 内々定
この求人の説明会情報
連絡先	HOYA株式会社　HOYAグループLSI事業部　人事課 Mail：b-career@hoya.com

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