28卒
2026/05/01 公開
スマホ・AIの進化や最先端半導体は、HOYAがつくる「原板」から始まっています。
当社LSI事業部は世界の半導体製造に欠かせない原板部素材「マスクブランクス」と「フォトマスク」を製造しております!
特に最先端の半導体に使われる「EUV」技術に注力をし、グローバルシェアNo.1の実績で世界の半導体製造を支えています。
世界シェア約70%を誇るHOYAのマスクブランクスに携わる技術職を募集します!
具体的には…
【マスクブランクスの技術職】
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・技術開発
年々微細化・高集積化する半導体の進化に対応するための研究・技術開発。
材料の研究から要素技術の開発まで行います。
シミュレーションや分析業務はもちろん、露光機メーカーやフォトマスクメーカー等と
協力して業務を行うことも。
・生産技術
新たに開発されたマスクブランクスを、量産できる体制にするのが生産技術の仕事。
いかに製造工程に落とし込んでいくか、品質を保ちながら、多くのものをブレなく
作るためのノウハウを技術的に追求します。モノづくり現場の司令塔とも言える存在です。
・顧客技術支援
私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと
連携して、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事。
お客様と社内の技術部門との橋渡し役となります。
【フォトマスクの技術職】
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・プロセス技術
マスクブランクスからフォトマスクを製造するためのプロセス開発。
微細なパターンを実現するための技術開発はもちろん、
マスクブランクスの開発部門と連携して要素技術の開発も行います。
・生産技術
お客様ごとに異なるフォトマスクのパターンを
いかに適切に、品質を保って作るかのノウハウを技術的に研究します。
生産装置の選定や導入からお客様への技術案件の対応まで幅広く行います。
※早期選考に関するご案内は、9月頃を予定しております。