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総合職【技術職/営業・事務職】

①パワー半導体の開発 半導体プロセス開発とパッケージング開発及び評価などを行います。 ・プロセス開発イメージ 半導体の前工程（チップ）を担当し、シリコンウェーハの選定から拡散構造・製造プロセスを設計します。温度・ガス・薬品などの使用条件、電極形成など幅広い知識が必要となり、無機・有機材料、化学薬品を扱う機会が多い為、物性や化学反応の知識などを活用します。SiCやGaNなど化合物半導体の新材料の先行研究・開発なども行っています。また、ICなどの集積回路製品においては、チップ内部の回路設計を行うため、電気・電子の知識も必要です。 ・パッケージング開発イメージ 半導体の後工程を担当し、前工程で設計されたチップをリードフレーム上に実装、配線を行い保護用の樹脂で封止し、製品の耐久性・電気的特性・放熱性を決定づけるパッケージを設計します。パッケージは金属と樹脂の材料を扱い、その組合せと構造上の放熱性設計や応力設計がキーポイントとなるため、金属・有機材料知識や熱力学・材料力学・化学などの幅広い知識とシミュレーション技術が重要です。 ②電源回路設計（電装品/エネルギーシステム製品） 車載電装品（ECUやDC/DCコンバータ）やEV充電器/通信機器向け電源装置などの回路設計を行います。 ・電源回路設計において、電気電子の知識（特にパワーエレクトロニクス）を活かし、電気電子回路の高効率、小型化を目指します。回路方式の検討から部品選定・部品開発まで行い、放熱、耐ノイズ、寿命などを考慮した設計を行います。顧客との仕様打ち合わせ～設計～試作～評価～量産まで一貫して対応する為、製品開発の全てに携わることが可能です。 どの職種においても他の職種との連携は不可欠ですが、特に回路設計者が製品設計を進める上では中心的な位置づけとなります。 ③実装・構造設計（電装品/エネルギーシステム製品） 車載電装品（ECUやDC/DCコンバータ）やEV充電器/通信機器向け電源装置などの実装・構造設計を行います。 ・回路設計者が作成した回路図に基づき、部品の実装（レイアウト）や構造設計（組立）を行います。放熱性、防水性、耐振性、耐久性などを満足した製品設計を行うので、各種力学、金属・樹脂材料、CADの使い方などの知識を活用します。また生産現場と連携し、作りやすい且つ信頼性の高い製品を構築していきます。近年は最終製品に近い製品もあり、デザイン性も重要となっています。主に機械系/材料系/化学系等様々な分野の出身者が活躍しています。 ④組み込みソフトウエア設計 車載電装品（ECUやDC/DCコンバータ）やEV充電器/通信機器向け電源装置などの組み込みソフト開発を行います。 ・顧客要求を聞き取り、製品仕様を確立し、ソフトウェアの部分は、機能設計書等で更に詳細設計を進めます。最終的にはC言語等を使用してマイコンのプログラムを作成します。製品への組込み用途では電気回路の知識も必要です。その為、顧客製品理解・回路知識理解・プログラミング理解の三つの要素が問われますが、最も重要な点はチームメンバーの要求を聞き取り、顧客最適仕様に繋げる事です。要件定義～設計～検証などソフトウエアのV字モデルの開発に携われるので、幅広い知識や人を巻き込む力が身に付きます。 ⑤生産技術 国内・海外の生産現場でものづくりをする上で必要な工程を自動化する装置を設計（自動検査装置等）し、最適な生産ラインを構築する職種です。一部生産に関する要素技術の開発も行います。 ・電気・電子回路、機械、ソフト（制御）など幅広い知識が必要となりますが、新電元工業の設計で唯一動く物を設計・制御するので、ロボット的なものづくりが面白いと感じる方に向いている職種です。 ⑥研究開発 パワー半導体の研究開発や電源回路の研究開発を行います。 ⑦情報システム 会社の中心としてITを駆使して、全社の生産性や効率を上げて事業発展に貢献する職種です。 ・業務イメージ 各部門の課題を抽出した最適なITソフトを提案 サイバーセキュリティ対策、RPAソフト推進 在宅勤務推進、ネットワークインフラの整備・活用 DX推進による働き方改革 ⑧環境管理 2050年のカーボンニュートラルに向けて、企業に求められている環境対応も激化を増しています。 ESGに向けての環境負荷低減活動として、最適なエネルギー運用で工場運営・開発業務を支援する旗振り役や社外のCSR環境報告なども担当します。公害防止管理者として工場の水質汚染などの分析業務等も行います。 ⑨営業職・事務職 営業/生産管理/資材/人事/総務/経理 文系の方が応募可能な職種となります。