説明会
2026/02/18 公開
世界8社のみ。TSMC公式パートナー企業として、最先端半導体開発を担っています。
本セミナーでは、そんな限られた企業だからこそ
携われる最先端半導体チップ設計の“リアルな開発現場”
を体験していただきます。
この1dayセミナーでは、
最先端半導体を支える「設計エンジニアの実務」を間近で公開。
システムLSI設計開発工程の中でも重要な
物理設計(レイアウト設計) をテーマに、
実際にEDA(電子設計自動化)ツールを使用しながら、
現場エンジニアがどのように設計を進めているのかを
実演形式でお見せします。
教科書や講義だけでは分からない、
▶「実務では何を考え、どう設計しているのか」
▶「研究内容がどう仕事に活きるのか」
そんな 設計のリアルな裏側 を、臨場感をもって体感できます。
\さらに、現場第一線で活躍するエンジニアとの少人数座談会も実施。/
仕事内容・キャリアパス・やりがい・会社の雰囲気など、
ここでしか聞けない本音を直接質問できる貴重な機会です。
半導体・回路・デバイス・レイアウト設計に興味のある方、
「設計エンジニアとして働く自分」を具体的にイメージしたい方には特におすすめです。
少人数制のため、じっくり学び・質問できる1dayプログラムとなっています。
■■27卒向け最終のセミナー案内となります■■
※※ぜひお見逃しなく※※
なお、ご都合が合わない場合は個別面談(リモート対応OK)
も実施しております。
まずは「応募する」を押して、お気軽にお問い合わせください。