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※日本マーケティングリサーチ機構調べ
※調査概要:2021年9月期_ブランドのWEB印象調査

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企業情報

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Rapidus株式会社

電機・電子・精密機器・OA
Rapidus株式会社は世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です!
設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは挑戦し続けます。
    • 説明会 2025/08/27 公開

      【27卒】カジュアル面談(人事面談)

      人事担当者との面談となります。 これまで研究されてきたことがどのように活かせるか、どんなキャリアが描けるのかなどざっくばらんにお話させていただきます。

      募集期間: 2025/08/27 ~ 2025/12/31
      説明会 2025/08/27 公開

      【27卒】オープンカンパニー

      まずは会社概要から事業内容の説明を行いますのでお気軽にご参加ください!

      募集期間: 2025/08/27 ~ 2025/12/31
      27卒 2025/08/26 公開

      【27卒】最先端ロジック半導体開発製造メーカー総合職(プロセス/デバイス/設計/パッケージ/品質・解析/環境/AI/機械学習/システム開発…)

      最先端半導体の開発・製造における技術系総合職の募集をしています。 *ー*業務内容の一部*ー* ①最先端半導体プロセス(前工程)開発に関わる技術系職種 ・プロセスエンジニア  洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの  工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます(FEOL/BEOL) ・プロセスインテグレーションエンジニア  プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を  理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ・デバイスエンジニア  デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ・設計・PDKエンジニア  Rapidusのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を  構築していく業務です。 ②最先端半導体後工程に関わる技術系職種 ・シリコンインターポーザーの製造技術開発  CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチング ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ  マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、  銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、  感光性樹脂での加工、レーザー加工など ・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ  サーマルコンプレッションボンディング、  コンプレッションモールディングなど ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ  サーマルコンプレッションボンディング、  ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術 ③品質保証/解析/EHS ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび  関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価(検査、分析) ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ④AI/Deep Learning/機械学習 ・装置自動化業務 ・AI、Deep Learningアプリケーション開発などの推進  Python、機械学習の自動化ツールなど開発ツール ⑤ソフトウェア、データ基盤開発 ・ソフトウェア開発  C++/Java/JavaScriptやSQLプログラミングなど  Web系のアプリケーション作成など ・データ基盤構築、運用保守  データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築 など

      募集期間: 2025/08/26 ~ 2026/03/31
      27卒 2025/08/26 公開

      【27卒】品質保証・解析・EHS

      品質管理部では、下記業務を行う方を募集しております。 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価(検査、分析) ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動

      募集期間: 2025/08/26 ~ 2026/03/31
      27卒 2025/08/26 公開

      【27卒】最先端半導体パッケージ開発(後工程)に関わる技術系職種

      ①シリコンインターポーザーの製造技術開発  ∟CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチング ②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ  ∟マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、   銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、   感光性樹脂での加工、レーザー加工など ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ  ∟サーマルコンプレッションボンディング、   コンプレッションモールディングなど ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ  ∟サーマルコンプレッションボンディング、   ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術

      募集期間: 2025/08/26 ~ 2026/03/31
      27卒 2025/08/26 公開

      【27卒】最先端半導体プロセス開発(前工程)に関わる技術系職種

      ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 (FEOL/BEOL) ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

      募集期間: 2025/08/26 ~ 2026/03/31

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