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※日本マーケティングリサーチ機構調べ
※調査概要:2021年9月期_ブランドのWEB印象調査

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有機合成の経験がおありの方のご応募をぜひお待ちしております!

  • 26新卒
  • オンライン


※お申込みボタンを押した後開催日時を「2025/01/13 13:00開催」で選択する箇所がございますが、仕様上外せないものとなっております。 紹介面談はご希望の日時で調整させていただきますので、イベント担当者からの面談日程調整の連絡をお待ちくださいませ。

募集職種

次世代半導体パッケージ材料の開発
◆業務内容 【Samsungデバイスソリューションズ研究所】にて、主に半導体後⼯程部分におけるパッケージ材料(例:フォトレジスト、封止材、テープ等)の開発業務を⾏っていただきます。
半導体パッケージ材料には、最終製品に搭載するにあたって、⾼密度実装のための⼩型化、⾼集積化、高機能化等が要求されます。これらの要求に応えられる製品を開発する為、⽇本国内の素材‧材料メーカーと韓国本社と共に、次世代材料を追求していきます。
本ポジションにおけるラボは2023年に⽴ち上がったばかりですが、拠点を現在の横浜市鶴⾒区の研究所から、2024年秋にはみなとみらいに新設したラボに移す予定で、より充実した開発環境の元で、最先端の材料開発に携わる事が出来ます。

◆【Samsungデバイスソリューションズ研究所について】
同社の中で、研究開発を担っている部⾨です。
次世代Deviceに関わる半導体・Display・Battery・電⼦部品材料等、幅広い分野で研究開発を⾏うことが役割です。
半導体の材料や設備に関して⽇本は世界トップレベルの技術を有する企業・研究機関が多く、技術連携しながら相互の発展に努めております。
特に近年先端半導体の需要の⾼まりによって、次世代System LSIや半導体後⼯程技術(Packaging技術)への注⽬が⾼まっております。
素材、設備、Processすべてにおいて⽇本企業・研究機関と協業し次世代技術を⽇本から⽣み出し、世界に発信していくことを⽬指しております。

企業紹介

日本サムスンは、メーカーであるサムスン電子(韓国)で製造している半導体および有機EL ディスプレイ等の研究開発及び販売を担当している日本法人です。
特に近年先端半導体の需要の高まりによって、次世代 System LSI への注目が高まっております。わたしたちのミッションは、回路設計、検証・評価、品質保証等様々な分野の研究をしながら、日本から次世代技術を生み出していくことにあります。

FAQ

Q 2026年3月卒業/修了ではないのですが、参加可能ですか?
A2026年3月卒業/終了の学生様のみご応募が可能です。
Q 当日の服装は私服でも参加できますか?
A 私服で問題ありません。
Q 予約をキャンセルすることはできますか?
A 【アカリク】にログイン後、【イベント申し込み状況】より本イベントを選択し、右下のキャンセルボタンよりキャンセルいただけます。
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