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Rapidus株式会社

Rapidus株式会社

電機・電子・精密機器・OA
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。
設計、ウェーハ工程、３Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。
    • 25卒 2024/06/11 公開

      技術系総合職

      ・半導体前工程（プロセス開発） ・半導体前工程（パッケージ開発） ・生産技術 ・設備保全エンジニア ・品質管理 ・自動化システムやソフトウェア開発 ・AI・ディープラーニング開発　等

      募集期間: 2024/06/11 ～ 2024/10/30
      25卒 2024/05/31 公開

      最先端半導体前工程に関わる技術系職種

      ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

      募集期間: 2024/05/31 ～ 2024/10/30
      25卒 2024/05/01 公開

      最先端半導体後工程に関わる技術系職種

      ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

      募集期間: 2024/05/01 ～ 2024/10/30
      25卒 2024/05/01 公開

      品質管理部

      品質管理部では、下記業務を行う方を募集しております。 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動

      募集期間: 2024/05/01 ～ 2024/10/30

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